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高放熱基板[メタルベース基板]

三菱電機グループ
通菱テクニカ株式会社
〒661-0001
兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1-1
TEL ： 06-6495-5145
FAX ： 06-6495-2018

適用機種 レーダ関連機器 HPAモジュール(高放熱対応)
仕様 使用基材 アルミベースのデュロイド®材
板厚/パターン幅精度 t1.6/±20μm
表面めっき 無電解Niめっき＋Auめっき
外形加工 複雑なミーリング加工(段付)