各種デバイスへのデータ書き込み、また、表面実装部品のテーピング、
レーザーシステムによるマーキングからデバイスの外観検査にいたるまで、
半導体に関連した様々なサービスをご提供します。

ROM書き込みをはじめとする半導体関連サービスをご提供、
フレキシブルな対応力で様々なご要望にお応えします。

通菱テクニカの電子部品テクニカルサービスは、
短納期・低価格・高品質でお客様のご要望にお応えします。

  • 短納期

    充実した生産設備を活用し、短納期対応が可能です。

  • 低価格

    様々な生産体制と保有技術力により、生産性を高めることでお客様にご満足いただける価格を実現します。

  • 高品質

    万全の静電対策などの生産環境管理、高度な計測器や装置の使用による作業管理、工程管理の徹底により高品質を実現します。

電子部品テクニカルサービス
News & Topics

  • 2024年01月15日
    安定供給を目的とした、出荷時の梱包用乾燥剤の変更(追加)を行います。詳細はこちらをご覧ください。 PDF DownloadPDF Download(156KB)
  • 2020年03月27日
    WEB依頼ホームページは2020年4月3日 17:00にて停止させて頂く事となりました。
    代替方法につきましては弊社営業よりご案内させていただきますのでお問い合わせください。
  • 2018年09月10日
    自動外観検査装置 ICOS T390 (KLA-Tencor社製)を新たに導入しました。
  • 2018年05月21日
    全自動プログラミングシステム PH-M100 (ミナトホールディングス社製)を新たに導入しました。
    これにより、生産能力が向上し、短納期対応に寄与します。
  • 2018年05月14日
    全自動プログラミングシステム AT3-310A2N(HI-LO SYSTEMS)を新たに導入しました。
    これにより、生産能力が向上し、短納期対応に寄与します。
  • 2018年02月01日
  • 2017年10月10日
    全自動プログラミングシステム WH-382(ウェーブテクノロジー社製 )を新たに導入しました。
    これにより、生産能力が向上し、短納期対応に寄与します。
  • 2017年07月03日
    自動テーピング装置 PS-3500(パルメック社製)2号機の導入により、テーピング処理能力が大幅にアップしました。
  • 2016年11月01日
    ROMライティングサービス(ROM書き込み)のページに、2016年度上期実績を掲載しました。
  • 2016年05月09日
  • 2016年05月09日
  • 2016年04月27日
    全自動書込装置AT3-300D(台湾HI-LO SYSTEMS社製)を新たに導入いたしました。
    海外製を中心とするデバイスの書込み依頼に対応の幅が広がりました。
  • 2016年03月03日
  • 2016年02月29日
    CFastカードコピーサービスを新規に開始しました。
  • 2015年12月09日
    R8C/L36Cマイコン書き込みサポートを開始しました。
    H8SX/1668Rマイコン書き込みサポートを開始しました。
    R8C/36T-Aマイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2015年11月16日
    RL78/G10マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2015年10月15日
    SH7216マイコン書き込みサポートを開始しました。
    R8C/35Mマイコン書き込みサポートを開始しました。
    R8C/56Hマイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2015年08月31日
    RL78/F14マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2015年07月29日
    RH850/E1Lマイコン書き込みサポートを開始しました。
    NXP製 ARM Cortex-M3マイコン書き込みサポートを開始しました。
    RL78/G1Eマイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2015年06月30日
    RL78/F13マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2015年05月18日
    RX610マイコン書き込みサポートを開始しました。
    V850E/IA2マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2015年04月23日
    NXP製 ARM Cortex-M0マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2015年01月29日
    RL78/L12マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年12月19日
    78K0R/Kx3マイコン書き込みサポートを開始しました。
    STM32 ARM Cortex-M3マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年11月26日
    SH7254Rマイコン書き込みサポートを開始しました。
    V850ES/SG2マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年10月23日
    RL78/I1Aマイコン書き込みサポートを開始しました。
    RX63Nマイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年09月29日
    V850E2/Fx4-Lマイコン書き込みサポートを開始しました。
    RL78/I1Bマイコン書き込みサポートを開始しました。
    RX631マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年06月27日
    RX62Tマイコン書き込みサポートを開始しました。
    R8C/L3ACマイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年05月29日
    RL78/G14マイコン書き込みサポートを開始しました。
    RX62Nマイコン書き込みサポートを開始しました。
    H8SX/1648Aマイコン書き込みサポートを開始しました。
    RH850/E1M-Sマイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年04月28日
    RL78/F12マイコン書き込みサポートを開始しました。
    Gleenliant製eMMC書き込みサポートを開始しました。
    V850ES/Jx3マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年02月20日
    STMicroelectronics ARM Cortex-M0 マイコン書き込みサポートを開始しました。
    RL78/G12マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2014年01月16日
    RL78/G13マイコン書き込みサポートを開始しました。
    RX210マイコン書き込みサポートを開始しました。
    Spansion ARM Cortex-M3 マイコン書き込みサポート開始
    RX621マイコン書き込みサポートを開始しました。
  • 2013年10月25日
    WEB依頼ホームページをリニューアルしました。(旧ページは12月末日に閉鎖しますので、ご注意願います。)
  • 2013年06月28日
    RXファミリ書き込みサポート開始
    RL78ファミリ書き込みサポート開始
    組込み用メモリ(eSD, eMMC)書き込みサービス開始
  • 2013年04月12日

ROM書き込みサービス

通菱テクニカのROM書き込み(ROMライティング)サービス【3つのアドバンテージ】

1. 短納期対応

自動書き込みラインにより、月産300万個の処理が可能です。また、お客様の急な仕様変更や急な生産量アップ要求にもお応えできるフレキシビリティが当社の強みです。

  • 平均工期3~5日の高レスポンス(※入荷当日発送対応可能)
  • 内製自動機による新規デバイスへの対応

2. 品種対応力

豊富なライタバリエーションによりマイコン・フラッシュROM・PLD・モジュール(Wi-Fi/BLE)など各種のデバイスのデータ書き込みを確実に安価で行います。

サポート品種は20000品種超(※最新品種にも早期対応可能)

3. 実績と評価

車載向製品に多数実績があり、その他、産業品、民生品など幅広く対応、各業界から高い評価をいただいています。

車載向け 56% 主な用途:カーナビゲーション、カーオーディオ、ドライブレコーダー、ETC車載機器、キーレスエントリー、電子制御ユニット(ECU) 産業向け 42% 主な用途:パッケージエアコン、サーボモータ、工業用センサー、汎用インバーター、スマートメータ、光通信端末 民生向け 2% 主な用途:冷蔵庫、各種調理器具、各種美容健康器具、AV機器

主要設備、対応品種・対応パッケージ、作業依頼書/注文書ダウンロード

自動書き込み装置

WH-382(ウェーブテクノロジー/オカノ電機)、PH-200A/PH-220A/PH-3200(ウェーブテクノロジー/サンエス)
PH-280/PH-W480(ウェーブテクノロジー/サンエス)、PH-M100(ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ)
PH-M480(ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ/サンエス)、AT3-310A2N(HI-LO SYSTEMS)、AT3-300D(HI-LO SYSTEMS)
トレイ一括方式書込装置SHGS(スーパーギャングライタシステム)、自動書込装置(自社内製)

書き込み装置(国内メーカー)

  • Model-400シリーズ(ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ)
  • Model-1881/1893/1896/1930/1931/1940(ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ)
  • Y1000-8/Y1100-8/Y2000-8/Y3000-8(ウェーブテクノロジー)
  • FL-PR5/FL-PR6(内藤電誠町田製作所)
  • EFP-I/EFP-1M/EFP-S2 (彗星電子システム)
  • MFW-1/S550-MFW1U/S550-SFWv3(サニー技研)
  • R4945A(アドバンテスト)
  • AF9708/AF9723/AF9725(東亜エレクトロニクス フラッシュサポートグループカンパニー)
  • AF-220(DTSインサイト)
  • CFD-400/HDI-140(デンノー)
  • DSC-900シリーズ(創朋)、CFS-900シリーズ(創朋)

書き込み装置(海外メーカー)

  • MAX+PlusII(アルテラ)
  • LabSite/2900(データ・アイ・オー)
  • BP-1600/BP-1710(BPマイクロシステムズ)
  • ALL-200G(HI-LO SYSTEMS)
  • BeeHive204/BeeProg2(ELNEC)
  • PROMATE II/PM3(マイクロチップ)

自動外観検査装置

  • ICOS T390(KLA-Tencor)
  • ICOS CI-T120(KLA-Tencor)
  • ICOS CI-9450(KLA-Tencor)

テーピング装置

  • 自動 PS-3500(パルメック)
  • 半自動 VS-120(バンガードシステムズ)

マーキング装置

  • 自動レーザーマーキング装置(自社内製)
  • 自動 MS-700(ウェーブテクノロジー/サンエス)

恒温槽・防湿保管庫

  • PV-332M/PV-332/LC-124(エスペック)
  • CH20-15M/CH33-15M(ナガノサイエンス)
  • McDRY(エクアールシー)

※このホームページに記載された社名および商品名は各社の商標または登録商標です。
なお、記載されている社名および商品名等には必ずしも商標表示(TM. R)を付記しておりません。

対応品種

  • マイコン(フラッシュマイコン、OTPマイコン)、PLD、FPGA
  • 不揮発性メモリ(フラッシュメモリ、シリアルフラッシュメモリ、EEPROM、FRAM)
  • 組込み用メモリ(eSD、e・MMC)
  • 各種メモリカード(SDカード、microSDカード、コンパクトフラッシュ、CFastカード)

対応パッケージ

QFP/LQFP/TQFP、SOP/SSOP/TSOP、BGA/FBGA、QFN、SON、LGA、DIP/SDIP、QFJ(PLCC)

対応メーカー名(順不同)

ルネサスエレクトロニクス
サイプレス※1
マイクロチップ※2
NXP※3
STマイクロエレクトロニクス
テキサス・インスツルメンツ
東芝※4
富士通セミコンダクター
Micron
Macronix
Winbond
GigaDevice
Adesto
サムスン電子
パナソニック
Greenliant
ローム
ラピスセミコンダクタ
エイブリック(旧SII(セイコー電子))
ON Semiconductor
Intel※5
Xilinx
Lattice
Microsemi
SanDisk
Phison Electronics
Barun Electronics
Transcend
TDK
ESMT※6
※1旧富士通セミコンダクター製品、旧スパンション製品を含みます。
※2旧Atmel製品を含みます。
※3旧フリースケール製品を含みます。
※4東芝デバイス&ストレージ製品、東芝メモリ製品を含みます。
※5旧Altera製品を含みます。
※6Elite Semiconductor Memory Technologyの略称。旧EON Silicon Solution製品を含みます。
※7メーカー、パッケージ問わず対応いたします。上記リストにない製品についても気軽にお問い合わせください。

このホームページに記載された社名および商品名は各社の商標または登録商標です。
なお、必ずしも商標表示(TM. R)を付記しておりません。

ROM・PLD書き込みサービス作業依頼書/注文書ダウンロード

サービス体制

Step1:マスタ書き込みデータ、マスタデバイス(ROM・PLD) Step2:ライタによるデータの書き込み Step3:ベーキング(オプション) Step4:ライタによるベリファイ Step5:出荷検査(外観検査) Finish:出荷
  • 送付マスターの形態は、IC・CD・eメール添付ファイル他、各種対応可能です。
  • 書き込み後のテーピングも可能です。
  • ベーキングの条件はご要望により対応いたします。
  • マーキングはレーザーマーキング、ドットマーキング、ラベルマーキングをサポートしています。
  • 出荷時は脱気密封梱包し、吸湿を防止します。
  • 少量から対応いたします。

全自動外観検査装置

当社では、全自動外観検査装置を導入し、TSOP・QFP・BGAパッケージを対象に出荷前に全数(一部を除く)外観検査を実施し、リード曲がり等不良流出を防止しています。

対応パッケージ:TSOP,QFP,BGA等
仕様概要:測定精度 約10μm

レーザーマーキング
サービス

レーザー光にて、デバイスの識別文字等を確実に印字することが可能です。

各種のフォントや記号、ロゴマーク、グラフィックデータをマーキングすることも可能です。
サンプルのご要望があれば、お申し付け下さい。

こんなときにご利用下さい

  • パッケージ等、美しい印字が必要な素材に
  • 電子部品等、微細部品への正確な印字に
  • インクがはがれやすい素材に
  • 基板等、洗浄工程で消えてはならない印字に
  • 管理ナンバー等、目立たせたくない印字に
  • 木材等、インクのにじみやすい素材に

印字対象物

電子部品、樹脂成形品、木材等

その他可能なマーキング

ラベル、ドットマーキングサービスも提供させていただいております。

表面実装部品テーピングサービス

ご要望に合わせて少量からきめ細かく対応し、テーピング加工を行います。

こんなときにご利用下さい

  • 書き込み後にテーピングしてほしい
  • テープ品をリール分割したい
  • 自挿時の端数品等を再度テーピング加工したい
  • テープ品からトレイへ詰め替えがしたい(リテープ対応)
  • その他、お客様の多様なご要望に対応致しますのでお気軽にお問い合わせ下さい。

対応テープ幅

8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm

その他可能な作業

  • トレイ、スティック、テープ→テープ
    テープ→トレイ、スティック
  • テープ分割
  • 巻き方向の変更

テーピング作業用資料ダウンロード

表面実装部品テーピングサービス 表面実装部品テーピング作業依頼書ダウンロード

IC外観検査サービス

デジタル計測と統計処理による自動計測判定により検査を実施しております。

半導体メーカーの外形寸法図面に基づき10マイクロメートルの精度で検査しており、最小約20マイクロメートル幅の異物が検出可能です。

  • リード曲がり品の選別が可能です。
  • リード間異物の検出が可能です。
  • 表面の異物検査が可能です。